北美半导体需求持续扩张 大陆半导体概念望受益

www.yingfu001.com 2014-05-25 05:57 赢富财经网我要评论

  国际半导体材料产业协会(SEMI)周五公布4月北美半导体设备制造商订单出货值(B/B Ratio),达1.03,较3月的1.06下滑,但仍在1以上,连续7个月在1以上,半导体需求持续扩张

  SEMI统计,4月北美半导体设备商3个月平均订单金额为14.4亿美元,较3月13亿美元成长10.8%,较去年同期11.7亿美元也增加22.5%。4月北美半导体设备商3个月平均出货金额则达14亿美元,较3月12.3亿美元增加14.1%,较去年同期10.9亿美元也增加28.7%。

  SEMI指出,北美半导体设备订单金额持续展现强劲的年增水平,包含内存、晶圆代工与封测产能支出需求仍持续稳定成长。

  

  而从台湾发来的数据显示,台湾半导体领域2014年4月销售收入的同比增长情况:IC-DRAM 制造同比增长23.1%,IC-代工同比增长21.3%,IC-设计同比增长15.7%,IC-封测同比增长15.0%。其中具有代表意义公司,IC设计厂商联发科四月营收为192亿新台币,同比增长52%;IC封测厂商日月光四月营收为190亿新台币,同比增长14%,而IC封测厂商矽品四月营收为68亿新台币,同比增长68%。

  在A股上市公司中,IC设计厂商包括上海贝岭(600171.SH)、大唐电信(600198.SH )、同方国芯(002049.SZ)、北京君正(300223.SZ)、国民技术(300077.SZ)、中颖电子(300327.SZ)等。IC封测涉及的上市公司包括:长电科技(600584.SH)、通富微电(002156.SZ )、华天科技(002185.SZ)、太极实业(600667.SH)、扬杰科技(300373.SZ)、晶方科技(603005.SH)等。

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