半导体行业将迎来黄金十年 六股上车行情(4)

www.yingfu001.com 2017-12-01 13:50 赢富财经网我要评论

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  弘信电子:全面屏切换拖累三季报,中长期卷对卷技术优势明显

  弘信电子 300657

  研究机构:中泰证券 分析师:王晛 撰写日期:2017-10-26

  事件:公司10月25号晚公布2017年三季报,同时公告可转债预案。

  点评如下:

  全面屏和软硬结合业务影响三季度,全年业绩依然高增速。公司发布2017年1-9月业绩报告,营收12.48亿,同比增长71.83%,业绩0.47亿,同比增长143%,对应EPS为0.53,具体Q3单季营收4.21亿,同比增长33.34%,环比下降9.60%,业绩0.08亿,同比下降32%,在此前业绩预告区间,业绩下滑原因主要是三季度智能手机处于全面屏切换过渡期,面板客户商缩减非全面屏手机订单,规模下降同时导致公司毛利率和净利率下降1个百分点,我们认为Q4随着国产手机旺季来临及全面屏适应,公司营收和毛利率或将恢复正常;另外子公司江苏弘信华印2017年重点开拓摄像头模组用软硬结合板,目前因品质仍未亏损状态,四季度目标实现单季扭亏为盈。

  全面屏时代来临,公司受益面板驱动芯片COF工艺渗透。2016年小米MIX、2017年苹果、三星、夏普等全面屏推出带动其他品牌商纷纷布局全面屏,我们预计全面屏下半年将迎来爆发拐点,由于全面屏其要求屏幕侧边框间距以及下方边框距离更小,涉及到面板驱动芯片COF工艺相比COG/TCP工艺在可挠折性、厚度、与面板接合的区域具备明显的优势,如可有效的将下边框邦定区域宽度从3.0mm-4.0mm降到1.3mm-1.7mm,但目前COF方案要求所用FPC线宽线距在40um以下,中小尺寸国外处于垄断,国内目前丹邦科技COF工艺仅为单面(比双层便宜5倍但需要极高的精准设备),而我们认为公司卷对卷工艺设备可实现双面板且45um以下超精细度制作,将在下半年全面屏爆发以及明年柔性OLED 等高端显示模组加工中技术优势凸显。 拟发行可转债2.6亿收购弘汉光电剩余49%股权和补偿流动资金。弘汉光电专业从事背光显示模组,主要客户有天马、欧菲光、无锡夏普、深超光电等,与主业PFC在业务配套和客户上具有显著的协同效应,弘汉光电业务快速发展,2017年1-8月净利润为4782万元,若收购将增加公司利润和盈利能力。

  盈利预测:我们看好公司卷对卷技术在全面屏和OLED工艺的加工优势,维持2017/2018年营收18.67/26.19亿元,业绩分别1.10/2.01亿元,同比增长143%/83%,对应EPS1.06/1.93,综合考虑下游需求、公司技术产能优势以及国产替代空间,给与2018 32PE,维持目标价61.76元/股,“增持”评级。

  风险提示:次新股系统性风险;全面屏业务进展低于预期;市场竞争风险

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