光电式传感器助力苹果产品具保健功能 3只股受益

　　光电式传感器助力 苹果iWatch将具保健功能

　　外媒近日报道称，苹果旗下智能手表产品iWatch将配备监测心率等医疗保健方面的功能，而助其实现这一功能的是光电式传感器。而世界移动通信大会(MWC2014)将于24日在西班牙开幕，多家电子巨头公司届时或力推智能穿戴设备，作为组成可穿戴设备的基础，传感器有望获得诸多关注。资料显示，可穿戴设备的基础是各种MEMS传感器。MEMS将外部输入的物理、化学和生物信号转换成电信号，能实现与外部环境 “互动”的功能。从上市公司披露的情况来看，通富微电是国内最早研发MEMS并具备量产能力的厂家；士兰微MEMS传感器研发取得了国家科技重大专项的支持；苏州固锝子公司苏州明锐是国内主要的MEMS设计公司。(新浪)

　　苏州固锝(代码:002079)

　　公司是全球最大的二极管生产商之一，每月产量可达2.5亿只，占世界产量的8%-9%，公司产品全部出口，远销43个海外国家和地区，现拥有3000多个国际客户。公司已成为中国整流器行业中首家获得ISO-9002国际认证的企业，其中，GPP园晶粒在十一个国家获得了专利。公司与半导体行业中的国际大公司均保持合作关系，从订单接收、生产安排，再到履行交货，公司所提供的一切服务都是由电脑控制的，使产品品质及准时交货得到了有效的保证，所有订单均可在4周内履行交货。

　　通富微电:圆片级封装技术获得国家科技重大专项支持

　　通富微电 002156

　　研究机构：民族证券 分析师：朱岩 撰写日期：2013-11-29

　　事件描述:

　　公司收到了国家“集成电路”科技重大专项2013年国拨经费1127.34万元。该项资金用于公司“移动智能终端芯片圆片级及铜线封装技术开发及产业化”项目。

　　评论:

　　1.WLCSP技术在完成前端制程的晶圆上直接进行封装工艺,使产品可以实现与芯片尺寸近似相同的封装体积。此外由于布线缩短,导线面积增加,提升了数据传输的频宽和稳定性,更符合移动电子产品轻薄短小和高性能、可携带、环境复杂的特性需求。

　　2.2013年全球智能移动终端维持高增速。IDC预计2013年全球平板电脑出货量为2.3亿台,同比增长约79%,2013-2017年复合年均增长率16%;全球智能手机出货量为10.1亿台,同比增长约41%,2013-2017年复合年均增长率14%。移动智能终端仍将保持较快增长,芯片下游需求旺盛。

　　3.中国移动智能产品的IC设计企业成长迅速。2012年华为海思、展讯的4核40nmCPU已经大规模销售,其4核28nmCPU将于年底推出,华为海思的8核CPU正在研制;新岸线也已经于2012年推出双核40nmCPU,年底计划推出4核28nmCPU;晶晨4核28nmCPU也上市临近。中国移动智能终端IC设计企业在28nm制程已出现你追我赶到火爆局面。2012年国内IC设计业销售收入达到621.7亿元,同比2011年的526.4亿元,增长了18.1%,远高于全球集成电路设计产业6%的增速,其中华为海思、展讯已可进入全球IC设计企业前20名。中国移动智能IC设计企业的成长为公司技术提供了广阔的应用空间。

　　4.公司的高可靠圆片级(WLCSP)封装技术2011年从富士通半导体引进,之后与日本TeraMikros(原卡西欧微电子)进行了技术合作,通过吸收及再创新,相关技术已处于国内领先水平,其小间距再布线工艺、铜柱凸点技术、超窄节距技术、小球植球工艺、液态树脂印刷技术及高可靠性产品已具备完全自主知识产权,已申请专利31项,其中发明专利22项。此次公司获得国家科技重大专项资金支持,将进一步提升公司在WLCSP封装技术领域的研发水平,提高产业化量产能力。

　　盈利预测与投资评级:我们预计公司2013-2015年的每股收益分别为0.11元、0.15元、0.19元,按照2013年11月26日股票价格计算,对应的动态市盈率分别为51倍、39倍、30倍,维持“增持”投资评级。

　　风险提示:移动智能终端需求增长低于预期,圆片级封装技术量产进度低于预期。

　　士兰微公司调研报告:逐步走出业绩低谷

　　士兰微 600460

　　研究机构：长城证券 分析师：王霆,袁琤 撰写日期：2013-12-06

　　投资建议

　　士兰微坚持IDM模式,拥有集成电路全产业链制造能力。电源类芯片为公司未来发展重点,公司集成电路业务将稳步发展。公司LED业务随着市场的景气回升,盈利情况得到改善,随着白炽灯的替代进程,未来市场空间巨大。我们预计公司2013-2014年净利润为1.12亿、1.58亿,EPS为0.12元、0.16元,目前股价对应PE为49.97倍、35.54倍。

　　投资要点

　　集成电路全产业链制造能力:公司目前为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体的企业之一,以芯片设计、制造、封装与测试高度整合的IDM模式为基础,不断进行产能扩张和产品线延伸发展。智能终端与LED 照明是公司业务发展当前最主要的驱动力,未来应用于变频电机的功率模块业务具备巨大成长潜力。

　　IC业务稳健增长:集成电路产业景气持续,公司业务稳步发展。集成电路是公司传统主导业务,2010年后公司转型为包括电源管理与功率驱动、射频混合信号、MCU 和数字音视频芯片等高端应用领域,其中电源类芯片是近年来发展重点。2009年-2012年我国集成电路市场规模年均增速13%,随着LED照明、智能终端等下游细分市场的增长以及欧美的经济复苏,公司集成电路业务将继续稳步增长。

　　LED行业空间广阔:随着LED芯片市场的景气上升,公司盈利情况将得到改善。随着下游照明需求的不断提升,上游外延芯片及中游封装企业从前两年低迷的市场泥潭中慢慢走了出来,MOCVD产能利用率也在不断上升。行业两极分化将会越来越明显,公司有望拓展市场份额。

　　掌握MEMS核心技术:公司在三年多前开始进行MEMS 传感器技术和产品的研发,目前掌握了MEMS的核心技术和工艺环节。公司的MEMS 传感器研发得到了国家科技重大专项的支持,中国大陆已经成为个人消费电子类产品的重要生产基地,大陆移动终端制造商在全球市场的份额不断上升。MEMS 在中国市场的需求成长迅猛,未来有广阔的进口替代空间。公司产品有望获得爆发式增长。

　　风险提示:集成电路及LED行业竞争加剧,IGBT及MEMS等产品市场开拓低于预期。