市场演绎春季攻势 逾33亿元大单疯抢6只个股(5)

　　长电科技 芯片封装能力世界居前

　　据《证券日报》市场研究中心数据显示，自1月20日反弹以来，长电科技累计实现资金净流入44774.58万元，成为期间资金净流入金额排名第五的个股。

　　从市场表现来看，长电科技自1月20日以来累计涨幅达61.34%，最新收盘价为9.89元，对应动态市盈率(TTM)796.74倍。

　　从基本面上看，公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。公司Bumping系列产品年产能达72万片次，WLCSP具有3P3M量产能力，年产能可达18亿颗；具备国际先进的芯片中段封装能力；以封装移动基带芯片为主的BGA已规模化量产，铜线合金线使用率达90%以上。公司2012年在全球封测企业排名第七，比2011年上升一位。

　　业绩方面，据2013年三季报披露显示，公司期末应收账款67617.7万元，同比增长37.11%，主要系销售规模增加及部分客户账期延长所致。报告期内公司营业外收入1856.1万元，同比下降80.91%，主要系同期处置房产以及国家重大科技专项通过验收，部分计入损益。

　　针对该股，宏源证券表示，预计公司2013年至2015年每股收益为0.03元、0.24元和0.53元，对应2013年至2015年归属母公司净利润为0.24亿元、2.04亿元和4.48亿元，2014年和2015年增速分别为743%和120%。