集成电路概念享1200亿元盛宴 受益股一览

　　编者按：据悉，1200亿元国家级芯片产业扶持基金有望于近期宣布成立，而这一数额将超过我国近十年以来对集成电路产业的总和。另外，有消息称，国家目前已经编制完成《促进集成电路产业发展纲要》，明确以财政扶持和股权投资基金方式并重支持集成电路产业发展。对此，有分析人士表示，随着近年来世界范围内暴露出诸多信息安全等问题，我国亦将信息安全提升到国家战略的高度，其中与安全最为紧密的芯片产品更是备受政策支持。在超过1000亿元的资金扶持下，芯片产品将加速追赶世界先进水平，同时对相关上市公司亦是巨大利好。

　　同方国芯：维持“增持”评级

　　研究机构：信达证券 撰写日期：2014.3.10

　　集成电路设计龙头企业：同方微电子是民用智能卡芯片设计龙头、国微电子是特种集成电路设计龙头，公司集成电路设计业务跨越民用与军用两个领域，业务间协同效用有助公司业务快速发展。

　　公司在金融支付领域多点突破，有助公司业绩成长：公司的金融IC卡芯片正在积极进行试点，未来随着国产芯片的金融IC卡进入市场，公司将成为主要提供者之一；社保卡领域，公司产品已在山东、河南、云南三省中标；居民健康卡领域，公司占据70％以上的市场份额；移动支付领域，公司技术储备丰富，SWP-SIM、SIMPASS、SD卡等方面都有技术储备。

　　信息安全推动国产特种集成电路加速发展：基于信息安全和自主可控等因素，军工领域的集成电路国产化需求强烈。国微电子作为国内特种集成电路的行业龙头，承接多项国家重大科技专项，超过50项在研项目，实现销售产品品种超过150个，随着公司产品种类不断增多，公司未来业绩快速成长。

　　股价催化剂：国产芯片金融IC卡开始发行；社保卡、居民健康卡发放超预期；特种集成电路订单快速增长。

　　盈利预测及投资评级：根据公司业绩快报，2013年度实现营业收入91998.76万元，较上年同期增幅57％，归属于上市公司股东的净利润27249.72万元，较上年同期增幅93％，主要系合并范围增加国微电子所致。每股收益为0.90元。我们预计公司2014~2015年归属母公司股东净利润分别为3.70亿元和4.89亿元，对应的每股收益分别为1.22元和1.61元。维持对公司的"增持"评级。

　　风险因素：金融IC卡、社保卡、居民健康卡发放进度迟缓；特种集成电路业务发展不及预期；产品毛利率下降。

　　华天科技：业务及产能布局进入收获期

　　研究机构：国联证券 撰写日期：2014.2.27

　　事件：2月27日晚间华天科技发布2013年业绩快报：营业收入24.47亿元、较上年同期增长50.76％，营业利润1.89亿元、同比增长139.5％，利润总额2.26亿元、同比增长62.6％，归属于上市公司股东的净利润1.99亿元、通比增长64.17％，每股收益0.306元，同比增长64.14％。

　　点评：

　　产能释放及西钛微并表造就高增长

　　快报显示的业绩处于之前业绩预告的中值，符合预期。随着公司非公开发行募集资金项目的实施完成和产能的不断释放，母公司及西安子公司产能稳步增长，产能利用率逐步提高，加之三季度控股子公司华天科技（昆山）电子有限公司纳入合并范围，使营业收入和归属于上市公司股东的净利润均实现较大幅度增长。其中西安子公司募投的高端封装项目开始产生效益，11年亏损774万元，12年收入2.38亿元，同比增长107.76％，实现净利润2106万元，13年上半年实现收入2.26亿元，净利润2364.84万元，业绩超12年全年。2013年继续增资西安子公司1.5亿元用于"40纳米集成电路先进封装测试产业化项目"，将进一步增强公司高端封装产品的竞争力。昆山子公司的TSV封装在2012年10月份跨过5500片/月的盈亏平衡点，实现单月盈利，之后产能迅速扩张，今年也将继续贡献业绩。

　　一次性解决授权费，有利公司长远发展

　　全球的专业TSV封装厂家的技术都是来自于Shellcase（后被Tessera收购）的授权，因此都要支付相应的技术授权费，例如国内的晶方、西钛是按TSV封装加工费的3％支付。西钛TSV封装如果明年按15万片的量计算，每片的加工费300美元，那么全年的加工费为4500万美元，需支付的授权费为135万美元。为解决此问题，公司已向Tessera一次性支付350万美元，买断了技术授权，这笔费用按12.5年摊销，平均每年28万美元，影响很小。在TSV封装下游需求不断拓展，公司的产能继续提升的情况下，利于公司的长远发展。

　　阵列式镜头研发关键在模具

　　公司的阵列式镜头正在研发之中，阵列式镜头的制造过程与WLO类似，关键技术是在玻璃晶圆上将一种光学特种材料加工成符合设计的曲线形状，从而控制成像的特性。这种光学特种材料常温下是液态，需要使用模具控制其形状，然后通过UV固化成固态的固定形状。因此模具的精度非常重要，要求精确到0.1um。另外阵列式镜头比单镜头的WLO更加复杂，单镜头WLO只需要控制特种材料形成设计的圆弧形状，而阵列式镜头因为是44的镜头阵列，需要形成44的圆弧形状阵列，液态的特种材料在这些圆弧形状阵列之间会相互影响，因此需要做大量的试验，然后对模具的形状进行补偿，需要足够的时间来完成。

　　估值不高，维持推荐

　　不考虑阵列式镜头，预计13-15年净利润为1.99、2.82、3.8亿元，EPS0.31、0.43、0.58元，对应目前股价，估值分别为36.6、25.7、19.8倍，考虑到国家扶持集成电路产业政策空前给力，阵列式镜头如能批量出货空间巨大，因此我们认为目前估值不高，维持推荐。

　　风险因素：TSV新产线产能释放慢于预期；阵列镜头研发进度慢于预期；阵列镜头手机推迟发布或推出后市场反应不达预期。

　　长电科技：关于与中芯国际合资建bumping的点评

　　研究机构：兴业证券 撰写日期：2014.2.21

　　事件：公司于2014年2月20日公告，将与中芯国际合资组建公司，从事bumping生产。其中中芯国际51％股权，长电科技49％股权。

　　点评：强强联手，打通产业链：中芯国际和长电科技作为国内制造和封测的第一，此次合作在中国半导体产业具有示范效应，是国家一直以来倡导的产业链联合发展的重大事件。Bumping介于前道制造（中芯国际）和后道封装（长电科技）之间，目前，长电科技已经成熟掌握技术，并大量生产，需求旺盛。未来二者强强合作，必定会加强国内在制造和封测领域的竞争力。

　　长电后道工艺有望受益：长电目前已经具备了bumping（中道）+BGA（后道）一体化的工艺，未来与中芯国际合作，有利于更多后道订单的承接。

　　有利于享受更多政策扶植：国家对半导体行业加大扶植力度，尤其在制造及装备环节。合资公司的股权分配有利于享受更多的政策扶植，对于合作双方均有益处。

　　投资建议：我们继续推荐半导体行业，坚定看好今年是半导体大年，维持长电科技"推荐"评级。

　　风险提示：政府补贴低于预期。