台湾半导体封测业绩喜人 国内A股龙头公司望受益

　　据报道，由于平价智慧型手机和个人电脑铺货效应，晶片和记忆体备料需求续强，加上4K2K大电视和4G LTE基地台晶片拉货增温，台湾地区主要封测台厂5月业绩可望持续攀高。

　　第2季半导体产业备料效应显现，后段封测台厂业绩也跟着受惠。整体观察，包括日月光、矽品、力成、南茂、景硕、颀邦、京元电、华东等，5月业绩有机会持续攀高。

　　先进封装和进口替代推动IC封测繁荣

　　国金证券表示，半导体国内市场供需不匹配，强化芯片国产化需求：中国半导体消费已经占到52.5%，成为世界第一大消费市场，但是目前半导体的自给率却不到40%，大部分还是由国外企业提供。但国家在半导体集成电路的国产化推进措施已经非常明确，2014年即将出台的《纲要》将是对于集成电路行业国产化的重要扶持文件。

　　智能终端普及打开先进封装市场空间，未来向3D封装进军：1)国际高端封装开始在手机、内存、PC、网络通信、消费电子等诸多领域应用，目前先进封装技术50%市场是用在PC和NB上，在手机中，未来基带芯片，应用处理器和DDR等都将需要先进封装技术，因此在智能终端的关键芯片使用先进封测的比例会提升；先进封装所面对的应用市场如MEMS，CMOSSensor和LogicIC市场增长率都在20%或以上。2)3D封装是未来消费电子封装发展趋势。晶圆级封装，TSV前段和后段工艺与3D封装技术较为相似，是从2D封装向3D封装过渡的必要技术路径。

　　国产IC设计公司崛起和先进封装竞争优势决定进口替代大方向：1)移动时代为半导体行业部分企业提供了弯道超车的机会，紫光收购展讯锐迪科标志中国IC企业已经开始崛起，未来封装业务将向中国封测企业倾斜，竞争优势将决定中国将实现先进封测的进口替代。2)中国封测行业经过长期的技术进步和积累，已经达到了世界较为先进水平。中国三大封测企业都在先进封装技术上进行了多年的积累，分别在WLCSP，FCBGA和TSV技术上有了实质性突破。

　　高端封装减少周期波动，集团规模企业更收益行业反转和政策扶持：1)产业链上其他封测公司将会受益产业链传导。先进封装不同于传统封装方式面向所有下游电子(如家电，工业设备和低端消费电子)，而是面向增长率迅速的中高端智能终端的零组件，一定程度上减缓了和实体经济周期的关联性。2)从产业扶持的力度来讲，集团化具有规模的封测厂商有机会获得专项项目资金。从盈利反转来看，规模大的封测厂商在行业趋势好转的时候更容易实现规模优势，获得更大收益，因此集团化规模大的封测厂商会更有弹性。

　　据公开资料显示，封装测试类A股上市公司如：华天科技、长电科技、通富微电，七星电子、华微电子等。