最新公告透露重大利好 13股今日或冲涨停

　　通富微电：定增募资12.8亿加码主业 今日复牌

　　6月30日晚间，通富微电(002156)公布非公开发行股票预案。公司拟以6.79元/股的价格，向不超过10名的特定投资者，发行不超过15,000万股股份。

　　此次募集资金总额不超过128,000万元(含发行费用)，拟用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试项目、以及补充流动资金。

　　其中，移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目拟全部使用募集资金79,000万元。该项目建成后将形成年封装Flip Chip系列、BGA系列及QFN系列等中高端集成集成电路封装测试产品95,000万块的生产能力。该项目建设期2年，该项目实施达标达产后，预计正常生产年销售收入90,150万元，税后利润9,855万元。

　　智能电源芯片封装测试项目全部使用募集资金34,000万元。该项目建成后将形成年封装PDFN系列集成电路封装测试产品120,000万块的生产能力。项目建设期2年，该项目实施达标达产后，预计正常生产年销售收入21,600万元，税后利润2,193.90万元。

　　通富微电称，公司专业从事集成电路封装、测试业务。本次非公开发行所募集的资金将全部投入公司主业，有利于公司进一步增强主营业务优势，不会对公司的主营业务范围和业务结构产生不利影响。发行完成后，公司业务及资产不存在重大整合计划。

　　公司股票将于2014年7月1日开市起复牌，停牌前收报7.97元。