MiniLED供应链上下游快速增长 集中度提升

www.yingfu001.com 2021-07-28 08:40 大众证券报我要评论

  华为将于7月29日发布首款搭载MiniLED的智慧屏V75Super,并将搭载HarmonyOS2系统。此前,包括三星、LG、TCL、小米、康佳、创维、长虹、海信、飞利浦、乐视等品牌相继推出MiniLED背光电视,终端产品不断丰富。

  业内人士表示,MiniLED背光在2020年首发以后,2021年将真正迎来大规模量产。产业链各环节由于新技术MiniLED带来的更高挑战,行业壁垒逐渐显现,龙头企业往往有充足的资金抢先并加速布局MiniLED,并且在产业链合作方面也更加有利,MiniLED元年的到来将会极大地促进产能,引起产业链各环节的新一轮增长。

  事件驱动 华为将发布首款MiniLED智慧屏

  7月26日,华为终端官方微博宣布,华为将于7月29日发布首款搭载MiniLED的智慧屏V75Super,并将搭载HarmonyOS2系统。

  作为新一代高端显示和背光技术,MiniLED不仅继承了传统小间距无缝拼接、宽色域、低功耗和长寿命的特点,还有用高防护性、可视角度大、高PPI和高对比度等优势,其灯珠间距和芯片尺寸介于小间距LED与MicrOLED之间,其晶粒尺寸为50-200微米,与Mi-croLED相比无需克服巨量转移的技术门槛,仍可采用现有的设备制作,生产难度及成本显著低于MicroLED,因此能较早步入商用;与OLED显示相比,MiniLED在制造成本和使用寿命方面具有优势,因此在大尺寸电视、笔记本电脑、车用面板和户外显示屏等领域具有广阔的应用空间。

  由于MiniLED具有众多优异特性,吸引众多终端厂商加速布局。

  2020-2021年,以苹果、三星为代表的众终端大厂加速在MiniLED领域的布局,其中苹果于今年4月发布新款i-PadPro,其中12.9英寸版本首次搭载MiniLED背光技术,采用约10000颗MiniLED灯珠,并将其组成2500余个背光分区,屏幕可达1600nits的峰值亮度以及100万:1的高对比度效果,屏幕画质获得大幅提升;三星于2020年斥资400亿韩元拟在越南建造 50余条MiniLED背光电视产线,并于今年3月在国内发布首款MiniLED电视,计划全年出货200万台。

  从此次华为公布的智慧屏海报内容来看,华为智慧屏V75Super将会采用MiniLED面板,并配备有 46080颗MiniLED灯珠,这也将成为目前MiniLED面板中灯珠数量最多的消费级产品。

  市场前景 MiniLED产业爆发在即

  根据《MiniLED商用显示屏通用技术规范》团体标准,MiniLED定义为芯片尺寸介于50-200μm之间的LED器件。从应用场景来看,MiniLED主要应用于直显和背光,其中,直显是指直接应用LED芯片作为像素点,来实现画面的显示,而背光可以看做是传统LCD屏幕的升级版,主要可以有效提升对比度,增强画面表现力。

  目前,MiniLED直显面临的主要问题是成本较高,主要应用于高端显示市场和商用市场。MiniLED背光是将MiniLED作为LCD面板的背光源,使其具有超高对比度、高色域、高动态范围(HDR)的优势,从而大幅提升显示效果,2019年以来,MiniLED背光技术逐步应用于高端显示器、4K/8K大尺寸电视、笔电及平板当中。

  根据CINNOResearch数据预测,MiniLED背光在2020年首发以后,2021年将真正迎来大规模量产,预计当年MiniLED背光芯片出货量约折合89万4’晶圆,预计到2025年这一数字将增长至626万片。

  电视、显示器市场率先起量,笔记本、平板市场潜力巨大,而车载市场是MiniLED后期重要市场,验证周期较长,起量较晚,到2025年,MiniLED背光模组年出货量将达到1.7亿片左右,其中显示器、笔记本、平板等中小尺寸消费应用将占65%左右。目前,以三星、苹果为首的主流品牌厂均陆续推出搭载MiniLED背光功能的电视机或平板产品,确立了MiniLED作为未来的发展趋势,也将带动MiniLED供应链上下游快速增长。

  而根据Omdia预测,全球MiniLED背光TV产品销量将由2019年的400万台增长至2025年的5280万台,年均复合增速为53.73%。

  根据YoleResearch估计,MiniLED在电视、PC显示器和车载显示屏三个领域有较大的增长空间,其中,2020-2024年电视领域的年均增长速度高达234%,2020-2024年PC显示器领域的年均增长速度高达99%,2021-2024年车载显示屏的年均增长速度高达52%。

  投资思路 产业链各环节集中度提升

  MiniLED产业链分为上游芯片,中游封装和下游应用。芯片制造环节则是通过一系列半导体工艺将外延片制备成发光颗粒,并通过关键指标测试,再进行磨片、切割、分选和包装。中游封装是指将外引线连接至芯片电极,形成MiniLED器件的环节。封装的主要作用在于保护芯片与提高光提取效率。下游主要应用于手机、电视、平板、车载显示等。

  相比芯片尺寸大于200μm的传统LED,MiniLED在前道制造和后道封装环节均有工艺改进,有望为设备企业带来新的机遇。

  其中,MiniLED芯片前道制造通常包括衬底、外延、芯片加工三大环节,其中芯片加工又包括光刻、刻蚀、溅射、蒸镀、测试分选等工序。针对设备而言:由于MiniLED芯片外延环节对波长均匀性和缺陷控制提出新的要求,更高产能和更高良率的MOCVD设备需求有望上升。此外,芯片加工完成后,面对更大规模的芯片数量,测试分选设备需要提高产能和效率。

  而MiniLED后道封装工艺通常包括固晶、回流焊、测试、返修、封胶、烘烤等流程。针对设备而言:Pick&;Place和刺晶为目前固晶机的主要方案,高精度、高速度固晶机成为MiniLED的优选。MiniLED返修是难点,设备路线标准不一,设备商多方探索。

  平安证券认为,MiniLED渗透率提升初期,设备企业弹性最大,值得高度关注。建议关注中微公司(MiniLED专用MOCVD设备有望放量)、北方华创(刻蚀设备和PVD等设备有望受益于MiniLED渗透率提升)、新益昌 (国内LED固晶机绝对龙头)、深科达(MiniLED检测分选设备有望放量)。

  兴业证券指出,产业链各环节由于新技术MiniLED带来的更高挑战,行业壁垒逐渐显现,龙头企业往往有充足的资金抢先并加速布局MiniLED,并且在产业链合作方面也更加有利,MiniLED元年的到来将会极大地促进产能,引起产业链各环节的新一轮增长。上游芯片关注龙头三安光电。中游封装关注聚飞光电、国星光电、兆驰股份。下游应用关注利亚德、洲明科技、京东方A、TCL科技。

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