苏州晶方半导体科技股份有限公司一直致力于集成电路的封装测试，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试。

　　晶方科技经过多年的发展，具备了“引进、消化、吸收、再创新”的核心竞争力，已成为中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。公司在不断创新的基础上继续保持快速发展，封装技术将呈现多样化和个性化(为客户量身定制)，封装产品将进一步拓展和细分，封装规模将进一步扩大，销售收入将大幅度增加。

　　WLCSP将成为未来的主流封装方式

　　晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)是将芯片尺寸封装(CSP)和晶圆级封装(WLP)融合为一体的新兴封装技术。晶圆级封装(WLP)是指在晶圆前道工序完成后，直接对晶圆进行封装，再切割分离成单一芯片。相对于传统封装将晶圆切割成单个芯片后再进行封装，WLCSP不仅优化了产业链，减少了经过基板厂、封装厂、测试厂的程序，使得芯片进入流通环节的周期大大缩短，提高了生产效率，降低了芯片生产成本。而且晶圆级芯片尺寸封装后的芯片尺寸几乎与裸芯片一致，封装后的芯片具有“短小轻薄”的特点，符合消费类电子向智能化和小型化发展的趋势。

　　在这些基础上，晶圆级芯片尺寸封装在未来三维封装技术中扮演重要角色。由于摩尔定律在更小技术节点(32纳米和22纳米)碰到了前所未有的挑战，这意味着从芯片制造着手来改善电子产品的尺寸、性能、和价格已越来越困难。业界已普遍认识到，基于硅通孔(TSV)的三维封装技术是超越摩尔定律的主要解决方案，是未来半导体封装技术发展趋势。晶圆级芯片尺寸封装是硅通孔技术的基础，两者工艺十分相似，通过掌握晶圆级芯片尺寸封装技术能快速进入硅通孔技术领域。

　　自主创新成就企业市场品牌

　　晶方科技在技术创新和产品开发上取得了较多成果，在引进ShellOP和ShellOC技术后，晶方科技仅用了1年时间就现量产。在成功消化、吸收ShellOP和ShellOC技术的基础上，晶方科技成功实现技术转化和升级，将WLCSP封装的应用扩展至MEMS和LED等多领域。目前，晶方科技拥有自主知识产权的超薄晶圆级芯片封装技术(ThinPac)已经替代了引进技术，成为主流产品技术，提供服务的收入已占到销售收入的99%以上。此外已成功申请并获得国家知识产权局授权的专利共39项，另有12项美国发明专利，并且在中国和美国还有51项专利正在受理中。

　　公司先后承担多项国家及省级科研项目，其中：“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片及MEMS中的开发和应用”被列入江苏省重大科技成果转化专项。

　　公司产品和技术也获得诸多重要荣誉，其中：“影像传感芯片及MEMS的圆片级尺寸封装技术”和“双层线路晶圆级芯片尺寸封装技术”分别被中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报共同评选为第二届(2007年度)、第五届(2010年度)中国半导体创新产品和技术，晶圆级芯片尺寸封装芯片被江苏省科学技术厅评为“高新技术产品”，晶圆级封装的影像传感器芯片WLCSP-OC-I被科学技术部评为“国家重点新产品”，影像传感器晶圆级芯片尺寸封装产品被江苏省科技厅评为“江苏省第四批自主创新产品”。

　　人才战略，技术制胜

　　公司经营管理团队由以色列、台湾、大陆三方的人士共同组成，均具有丰富的集成电路研发和生产管理经验，充分融合以色列的技术和营销、台湾的建厂管理和成本控制、大陆的市场渠道和客户服务三方面的优势。

　　公司以技术创新为核心，设立研发中心和工程部，形成研发中心、工程部相结合的研发体系。公司研发机构系省级研发中心，研发团队由欧、美等海外留学人员和国内知名大学毕业生组成。成立至今八年间，公司研发团队已承担多项国家和省部级科研项目。

　　扩大产能成就企业辉煌未来

　　为实现长期发展目标及未来可持续发展计划，公司将对现有业务进行技术改造，并实施扩大再生产，新增年可封装36万片晶圆的WLCSP封装产能，折合新增每月3万片晶圆的生产能力。因此，待募集资金实施完成，新厂投资建设完毕后，晶方科技年产能将达到48万片，达产后预计可实现8-9亿元人民币的年销售收入。

　　募投项目的顺利实施，将提升公司产品的技术含量，扩大公司的生产规模，增强业务利润增长能力，提高研发水平，增加市场份额，巩固公司核心竞争力，为实现公司的战略目标奠定良好基础。

　　未来，晶方科技将继续恪守“全员参与、精细管理﹑顾客满意﹑持续改进”的质量方针，以“执着﹑务实﹑创新﹑共赢”的理念，增加封装测试环节，为客户提供多样化的增值封装服务。