SIP封装市场前景广阔 双摄像头已成标配 基金抢筹四股

　　电子行业：SIP封装市场前景广阔双摄像头已成标配

　　摩尔定律下，SIP封装市场前景广阔：随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SIP技术曰益受到关注。SIP封装(SystemInaPackage系统级封装)是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在—个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC(SystemOnaChip系统级芯片)相对应，不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式,而SOC则是高度集成的芯片产品。从封装发展的角度来看,SIP是SOC封装实现的基础。早前，苹果发布了最新的applewatch手表,里面用到SIP封装芯片，从尺寸和性能上为新手表增色不少。SIP还具有开发周期短、功能更多、功耗更低、性能更优良、成本价格更低、体积更小、质量更轻等优点。而芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升(摩尔定律)，转向更加务实的满足市场的需求(超越摩尔定律)。

　　双摄像头已成趋势，或成标配：双摄像头配置正在成为消费电子领域的一大流行趋势，最显着的优势在于，可以在不增加手机整体厚度的前提下，提升手机拍照性能。自2014年以来，越来越多的智能手机厂商加入到双摄像头配置潮流中。双摄突破单摄瓶颈，并且能够拓展新的拍照应用，将大幅提升拍照体验，不仅可以实现双图像拍摄、光学变焦、图像暗光增强和3D拍摄等，还可以给智能手机提供了新的差异化的亮点和卖点。伴随着双摄渗透率的提升，双摄将大幅拉动双摄产业链市场空间，预计到2018年双摄产业链市场规模预计超过87.3亿元。16-18年年复合增长率将达到134%。通过对手机摄像头结构的剖析，我们认为CMOS芯片、镜头和模组等产业环节将显着受益。

　　上周电子板块表现回顾：本周大盘行情二八分化，沪深300指数上涨1.29%。其中，申万电子指数下跌2.71%,跑输沪深300指数4.00个百分点；中信电子元器件指数下跌2.46%,跑输沪深300指数3.75个百分点。

　　—周行业重点回顾：行业深度中期业绩普增，关注大周期及消费电子。

　　投资组合表现：17年年初以来投资组合累计投资亏损10.42%,跑输沪深300指数22.29个百分点，跑输申万电子元器件指数13.72个百分点，跑输中信电子元器件指数18.78个百分点。

　　风险提示：技术风险，行业竞争加剧风险，企业新业务开拓风险。

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