国内外企业加速布局芯片领域 集成电路产业发展提速

www.yingfu001.com 2017-12-09 19:03 赢富财经网我要评论

  国内外企业加速布局芯片领域 集成电路产业发展提速

  据12月6日消息,总投资128.1亿元人民币的合肥晶合,2015年10月20日奠基开工,2017年6月28日一期竣工试产,7月中旬第一批晶圆正式下线,目前已实现量产,到今年年底可实现每月3000片的产能,预计2018年可达到月产4万片规模,合肥晶合也有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商。

  在日常生活中,小到手机、电脑、家电和医疗,大到汽车、高铁、飞机和航天,都离不开芯片这个 “心脏”。如果说,京东方成功落户合肥,打破了中国长期以来的“缺屏之痛”,那么晶合集成项目选择合肥,则可以说是消除了“少芯之难”。不仅如此,项目还将吸引上下游企业集聚而来,5年内将使合肥的面板驱动芯片国产化率提高到30%,打破国产面板芯片几乎全靠进口的局面。

  近年来,新站高新区依托新型显示产业基地的建设发展,不断推动产业纵向横向延伸,借助产业下游整机和系统集成领域的巨大市场引力,吸引了晶合晶圆制造、新汇成金凸块封装测试等一批集成电路产业龙头项目入驻,成为合肥集成电路产业重要基地,目前全区集成电路产业类项目已落户20个,总投资249.4亿元。

  据悉,合肥市“十三五”期间计划进一步培育发展集成电路参与,完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条,全力发展存储芯片、驱动芯片和特色芯片的设计和制造,到2020年力争产值突破500亿元,制造业和设计业均位居全国前五位。

  市场调研机构IC Insights在最新发布的一份报告中预计,今年全球半导体设备总投资将达到约908亿美元,全球各国巨头均纷纷加码布局芯片领域。

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