集成电路产业崛起 半导体材料迎来投资黄金期(2)

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　　润欣科技 300493

　　研究机构：中投证券 分析师：周明 撰写日期：2016-06-24

　　润欣科技为国内领先的IC授权分销商,产品以通讯连接芯片和传感器芯片为主,公司的分销产品涵盖消费电子、工业控制、网络接入、移动通信等领域,代理公司包括高通、新思、恩智浦等全球巨头,拥有中兴康讯、TCL、共进电子、大疆创新等优质客户,是IC产业链中连接上游IC芯片设计和下游电子产品制造的重要纽带。

　　目前市场普遍认为公司从事的芯片分销业务技术附加值低,同时业务不具备爆发的潜力,但是我们认为在物联网大规模发展的背景下,公司从事芯片分销及解决方案技术支持业务将有巨大的增长潜力。理由:

　　物联网进入快速发展阶段,通讯联接芯片和传感器芯片将大规模放量。物联网正进入快速发展阶段,云管端同步发力,云端不断涌现车联网、远程抄表等应用,管道端随着NB-IOT协议的制订完成正在走进物联大管道时代,终端侧也不断诞生无人机、智能电表、智能车载终端等联网终端设备。据ITU、思科、Intel等多家机构预测,到2020年全球物联网终端设备将达到500亿台,而作为物联终端核心元器件的通讯联接芯片和传感器芯片,占比将进一步提升,预计到2020年比例将提升至50%以上,总需求量将达到250亿片,是2015年的40倍。快速增长的物联终端,将极大刺激对通讯联接芯片和传感器芯片的需求,公司业务也将步入爆发增长阶段。

　　“分销资源+应用解决方案”优势,构筑坚固长城。公司拥有国际知名IC设计制造商的供应渠道资源优势和优秀电子产品制造商的客户资源优势,在国内IC分销行业已形成足够的影响力。同时,公司不断强化应用解决方案技术能力,在供应商现有芯片平台基础上,围绕下游需求,自主研发或与客户合作研发完成IC应用解决方案。未来物联网应用将呈现多样化丰富化发展趋势,无人机、智能电表终端、各种手持终端、传感监测终端等应用层出不穷,产品制造商将会把更多的精力放到产品功能设计和商业模式开拓等内容,而产品硬件电路开发环节将会更多依赖于芯片分销商,届时公司的应用方案技术能力优势将会不断突显,构筑强有力的壁垒。

　　作为国内领先的芯片分销商,公司在加强分销资源优势的同时,不断提升应用解决方案能力。随着物联网大潮来临,公司依靠“分销资源+应用方案能力”优势,有望成为新一代芯片分销之王。首次覆盖,给予强烈推荐评级。预计16-18年EPS为0.49、0.64和0.87元,对应16-18年的PE分别为132x、101x和74倍。考虑公司作为A股里从事芯片分销业务的稀缺性,给予16年170倍PE,目标价83.3元。

　　风险提示:募投项目进展不达预期、市场结构变动风险、汇率风险