资本"圈地"IC芯片设计业 七股或再掀波澜(2)

　　晶方科技:扩充12英寸产线致研发费用较高

　　晶方科技 603005

　　研究机构：海通证券 分析师：陈平,董瑞斌 撰写日期：2014-10-29

　　事件:

　　公司发布2014年三季报。前三季度实现营业收入4.19亿元,同比增长28.18%,净利润13557万元,同比增长19.95%。第三季度营收1.47亿元,同比增长14.86%,环比增长8.21%。第三季度净利润4927万元,同比增长21.38%,环比增长10.97%。前三季度毛利率55.35%,净利率为32.35%,净利率同比下降2.22个百分点,环比上升0.57个百分点。前三季度管理费用率为22.07%,同比上升8.53个百分点。

　　点评:

　　营收增长略低于预期,估计是受原有客户订单减少影响:公司第三季度营收同比增长14.86%,由于第二季度起新客户OV的订单开始增加,消化了公司新扩的12英寸产能。之前公司公告可知下半年来自OV的新增订单额将有6800万,由此可估算出之前的主要客户格科微的订单额下滑幅度较大,可能达40%以上,下滑幅度略超预期。我们认为从中长期来看,由于OV消耗的wafer数是格科微的2倍以上,所以其转单给晶方的空间很可观,加上OV近期采取的“杀回低像素市场”的策略,其CSP封装需求明显增加,不用担心短期格科微订单额的波动。

　　产能扩充期间爬坡成本较高,管理费用率上升。由于公司今年以来12英寸产线逐步投产,由于过去没有12英寸产线量产经验,所以试产费用较高,导致前三季度管理费用率同比上升8.53个百分点,这也是净利率同比下滑2.2个百分点的主要原因。随着12英寸产线逐步成熟并且产能规模扩大,预计管理费用率将逐步回到正常水平。

　　OV转单,跨入500万、800万高像素CIS封测市场,以及受益于指纹识别市场爆发,公司成长逻辑明确。OV今年开始大规模地在武汉新芯和上海华力的12英寸产线上投片,并有部分CSP封装订单转给了晶方,产业链向大陆转移的趋势明显,公司将继续受益于这一趋势;公司的12英寸产线在全球率先量产,有利于帮助公司将业务领域拓展到500万、800万CIS的CSP封测市场;公司已经进入了位列全球一流地位的A客户智能手机和平板电脑的指纹识别供应链,另一方面指纹识别在国内智能手机市场的渗透也在加快,公司将受益于指纹识别市场的爆发。

　　维持“买入”评级。我们预测14/15/16年净利润分别为2.02/3.21/4.40亿元,对应EPS分别为0.90/1.42/1.94元,分别同比增长31.7%/58.7%/36.8%。看好OV的产业链向大陆转移,CSP封测向500万、800万等高像素CIS领域渗透,而且公司12英寸产线进度领先于对手。鉴于行业趋势向好,且公司收购的智瑞达资产质地优良,可能成为公司又一个业绩增长点,给予15年40倍PE,目标价56.80元,维持“买入”评级。

　　风险提示:1、公司中高像素CIS封装成本下降慢于预期导致市场萎缩;2、12英寸产线良率提升慢于预期。